丁二酰亚胺也叫琥珀酸亚胺，是一种有较强络合能力的络合物。最早将这种络合物用于无氰镀银的是一项美国专利。丁二酰亚胺除了对银离子有良好的络合作用外，同时具有极强的表面吸附特性，对阴极过程有明显控制作用使镀银层结晶细致。但是也有分解产物在镀层中夹杂量较大，导致镀层易变色的缺点。如果镀后经较高温度烘烤，可以从镀层表面看到明显的有机分解物的析出。

　　丁二酰亚胺镀银的典型工艺：

　　丁二酰亚胺银钾    30g/L

　　丁二酰亚胺    11.5～55/L

　　硫酸钾    45g/L

　　PH值    8.5

　　温度    25℃

　　电流密度    1ASD

　　亚硝酸钾或硝酸钾可替代硫酸钾，加入亚乙基二胺或二亚乙基三胺以及湿润剂可获得光亮无应力镀层。