电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面:

    （1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围

    （2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。

    （3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。

    （4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。

（5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。